日本芯片设计新创公司 Tokyo Artisan Intelligence (TAI) 于当地时间今日发布消息，其名为 "Sting Ray" 的 40nm 边缘物理 AI 芯片原型，已成功完成基于 FPGA 的验证工作，朝着量产目标迈出了关键一步。

"Sting Ray" 的设计重点在于其架构的适应性，能够针对不同类型的模型进行并行优化。该芯片的特点是低功耗和快速响应，旨在满足基础设施、工业及机器人领域在人工智能转型方面的需求。

TAI 方面还透露，其下一代量产芯片 "Manta Ray" 将继续沿用联电的 40nm 工艺。公司计划在 2027 年第一季度完成 α 版设计软件，第二季度进行工程样品 (ES) 芯片的制造，第三季度推出 ES 评估板，并在第四季度完成量产 (MP) 芯片的制造。随后，在 2028 年第一季度，将推出 MP 评估板。