根据台湾媒体 MoneyDJ 的报道，来自业界的消息指出，半导体封装测试服务商日月光已再次调整其封装服务的价格。此次调价的最高涨幅预计将超过 20%，市场普遍认为其他封测厂商可能也会跟随此举。

日月光的主要业务范围包括半导体封装、测试以及材料制造，是一家提供半导体制造服务的公司。在 2024 年，该公司以 185.4 亿美元的营收，在全球外包封测市场中占据了 43.8% 的份额。

由于台积电的 CoWoS 产能一直处于供不应求的状态，其外包比例不断提高，这直接导致了日月光承担的相关业务量显著增加。业界透露，本次价格调整的范围包括了 CoWoS（晶圆基板芯片封装）和 FoCoS（扇出型基板芯片封装）等先进封装技术。受此影响，其在美国的主要客户也将面临价格上涨，最高涨幅达到了 20% 以上。

对于此次涨价策略，日月光首席运营官吴田玉在今年股东大会后的媒体采访中曾做出解释。他表示，价格调整是一个复杂的问题，可以从几个方面来理解。首先，涨价是为了反映原材料成本的上升，这具有一定的合理性；其次，这也是基于不断增加的投资金额和相应的投资成本的考量。

吴田玉进一步说明，日月光过去每年的资本支出大致在 20 亿美元左右，但去年这一数字已增至 53 亿美元，今年更是进一步提高到 85 亿美元，未来不排除继续增加的可能性，这也是其成本结构的一部分。

吴田玉还强调，企业的经营不能局限于短期考量，而应着眼于长远发展。尽管目前数据中心市场表现强劲，但公司仍需考虑在 AI 实体经济、汽车电子以及人形机器人等下一波应用领域的投资布局。