光互联初创公司芯界光核近期完成了亿元级的种子轮融资，投资方包括交大系基金启高资本、菡源资产、小苗基金，以及通鼎集团和君鼎基金。本轮融资将用于扩充核心团队、芯片流片、工程化验证和产品研发。

芯界光核成立于2026年1月，由上海交通大学光通讯全国重点实验室的科研人员与具备硬科技产品研发和产业化经验的专业人士组成。公司致力于开发Photonic Nexus全光互联平台，为AI算力集群、高性能计算和下一代智算中心提供从硅光芯片、光引擎到光交换系统的全套光互联解决方案。

公司创始人应莺和联创史博毕业于北京大学，并曾在IBM、赛灵思等国际科技公司以及硬科技创业企业担任要职，各自拥有超过20年的硬科技产品研发、商业化及企业运营经验。联创陆梁军教授和李雨教授均来自上海交大光通信全国重点实验室，该团队是中国最早进行硅光芯片研究的团队之一，在光收发芯片、光电合封、OCS芯片等领域拥有近二十年的深厚技术积累。李雨教授在加入上海交大前，曾在AMF和Marvell工作六年，主导硅光芯片研发。

在人工智能算力需求的驱动下，光通信技术正逐步从机柜级、板间级向芯片封装内部渗透。2026年6月，工业和信息化部发布的《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》中，将光电芯片、OCS器件、CPO器件等列为人工智能发展的基础，并强调要加强高端光电芯片和器件的研发，以及全光交换器件的技术和产品研发验证。

从光模块、NPO、CPO到OIO，光互联技术不断贴近算力芯片，旨在实现更短距离下的高带宽、低时延和低功耗通信。芯界光核提出的Photonic Nexus全光互联平台，核心创新在于引入OCS（光交换）技术，以突破传统点对点光连接的限制。通过光交换机实现光到光的直接路由，可以避免传统电交换环节中的“光-电-光”转换，从而降低链路时延和系统功耗，更好地满足AI集群Scale Up场景的需求。

在OCS技术路线上，芯界光核选择了硅光方案。相较于基于MEMS的常见光交换方案，硅基OCS在尺寸、成本、可靠性及规模化集成潜力方面更具优势。公司已成功研发出32×32硅基OCS芯片，其插损等关键指标已达到行业领先水平，并正推进其向商用系统转化，同时规划开发64端口及更高端口规模的产品。

随着产品从技术验证阶段进入工程化和客户验证阶段，芯界光核将继续扩充硅光芯片设计、光电合封、OCS系统、测试验证、供应链及市场应用团队，吸引具备芯片、光通信、AI基础设施和系统工程背景的人才，共同推进下一代全光互联平台的产业化。

芯界光核创始人应莺在接受硬氪采访时表示：

芯界光核的Photonic Nexus全光互联平台集成了OIO和OCS技术。OIO主要解决算力芯片周边的高速电信号向光信号转换问题，而增加OCS则能通过光路实现数据调度，替代部分传统电交换功能，从而在GPU与GPU、算力芯片与内存等单元之间实现更高带宽密度和更低功耗的互联，特别适用于Scale Up场景。

公司产品路线围绕OIO和硅基OCS两条主线，技术底座复用MZI和MRR。OIO方面，公司将首先推进高速硅光PIC，单波速率从100G向400G演进，预计将快速量产。随后，将结合自研高速硅光收发芯片、电芯片及先进3D光电合封工艺，推出面向CPO的高带宽、高密度光引擎产品，计划明年小批量量产。第三步，将面向GPU侧推出高密度光收发引擎（OIO），预计后年小批量量产。

OCS方面，公司已完成32×32硅基OCS芯片研发，计划明年初推出32×32 OCS系统，后续将向更高端口数发展。这系列产品预计明年送样，后年开始小批量量产。

对于技术从实验室到大规模商用面临的良率、成本和可制造性挑战，应莺指出，公司科研团队拥有二十年的深厚积累，通过多轮流片、设计迭代和工艺优化提升芯片性能与良率。公司已具备从芯片封测到系统应用的全方位工程化能力。在代工方面，公司与国内外头部代工厂合作，并吸纳了经验丰富的工程化团队，以量产为导向，平衡规格满足率、良率、成本、可靠性和交付周期。

芯界光核的核心优势在于其二十年的技术积累与产业化能力的结合。核心研发团队在硅光OIO、OCS及光互联系统领域拥有从芯片设计到系统级验证的全栈能力，并保持持续创新。运营团队则拥有丰富的硬科技创业和产业化经验。公司在光电合封和32×32硅基OCS等方面的领先技术，也为其与头部客户和生态伙伴的联合验证奠定了基础。

应莺预计，OIO将在未来一到两年内率先在海外头部AI算力集群加速落地，国内大规模商用将存在一定时间差。目前是布局和研发的关键窗口期。随着AI模型和算力集群的持续扩张，OIO和OCS作为下一代算力基础设施架构升级的一部分，将日益重要。

未来，芯界光核计划成为国内领先的光互联技术解决方案提供商。产品方面，硅光芯片单波200G/400G产品将迭代量产，CPO光引擎产品预计年底送样，OCS系统预计明年初送样和客户验证。市场方面，公司将重点服务头部云厂商、AI算力集群运营方、服务器和GPU平台厂商以及光通信设备生态伙伴，通过联合验证和参与标准定义，加速规模化落地。

投资人观点：

启高资本认为芯界光核是硅光赛道上高度稀缺的标的，看好其以硅光平台为基础，发展光引擎、光互联和光交换等产品线，成为下一代AI算力集群的重要基础设施供应商。

菡源资产指出，芯界光核依托交大二十余年的技术积淀，将硅光与光互联领域的科研成果推向产业化，其OIO与OCS的全栈布局直击AI算力功耗和互联瓶颈，看好“科学家+产业人”的团队组合。

小苗基金强调，芯界光核的团队兼具底层技术能力和商业化执行力，这种组合有望在光互联赛道形成持续竞争优势。

通鼎集团认为，AI算力爆发重塑光通信产业格局，芯界光核以硅基OCS和全光互联平台为核心，提供了系统级解决方案，通鼎集团将在产业资源、供应链和市场渠道上与其协同。

君鼎基金判断光互联是AI算力时代最确定的投资主线之一，芯界光核凭借清晰的产品化路径、完整的OIO与OCS布局以及顶尖技术和产业团队的互补，建立了较强的技术壁垒和商业化潜力。